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　　有投资者在互动平台向金禄电子提问：“公司曾在公众号列明已布局埋容埋阻电路板的技术和产能，请问实际进展如何？与深南电路的3d sip和嵌埋技术相比差距在哪？能有技术攻关实现上述嵌埋技术研发吗？”

　　针对上述提问，金禄电子回应称：“尊敬的投资者您好，公司具备埋容埋阻埋铜块PCB的工艺技术和量产能力；关于芯片嵌入式PCB，公司目前处于前期技术研发阶段；在相关技术沉淀方面，公司尚不及友商。感谢您的关注与支持！”

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