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　　小米为何能获得3nm芯片：美国对华为等企业实施全面封锁，但对小米等未被列入实体清单的企业仍开放EDA工具、代工和材料供应，使其能通过台积电生产3nm芯片。类似企业如蔚来、比亚迪也受益于此“绿通”。

　　自研争议实质：若小米使用ARM公版架构设计芯片（模块化拼搭），其自研程度存疑；若从零设计自有架构，则属真正自研。但即使依赖公版，实现3nm设计仍是技术突破。

　　小米无法帮华为代购芯片：台积电受美国股东和技术专利控制，会严格审查客户背景。此前已有疑似华为关联企业被断供案例，小米若冒险代购将面临自身被制裁的风险。

　　中美芯片博弈现状：美国允许非敏感领域企业获取先进制程，但严控AI等战略技术（如禁7nm以下AI芯片代工）。华为等被制裁企业需通过技术叠代（如中芯“叠塔吊”方案）突围。

　　企业路线的互补性：中国既需要华为式自主攻坚，也需小米式“绿通”引进技术。两者策略不同但均推动产业进步，消费者选择应基于产品而非立场。

　　出口管制让昔日在中国AI芯片市场占据95%份额的英伟达跌落至50%。最新爆料称，黄仁勋将祭出一颗「版」GPU。这场自救能否让英伟达守住市场，还是进一步把客户推向国产阵营？

　　为了应对这一局面，黄仁勋即将亮出一颗「版」的Blackwell GPU。

　　据两位消息人士称，这款GPU将采用英伟达最新一代Blackwell架构AI处理器，预计定价在6500美元至8000美元之间，远低于H20的1万美元至1.2万美元的售价，计划最早6月开始量产。

　　投资银行Jefferies估计，新法规将内存带宽限制在每秒1.7-1.8TB。相比之下，H20的内存带宽可达每秒4TB。

　　两位消息人士补充说，该芯片不会使用台积电先进的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate，芯片-晶圆-衬底）技术。

　　黄仁勋本周对记者说，自2022年美国开始实施芯片的出口限制以来，英伟达在中国市场的统治地位如同遭遇风暴，从95%的巅峰骤降至50%。

　　2025年5月25日晚间，上海证券交易所主板上市公司曙光信息产业股份有限公司（股票代码：603019.SH）与科创板上市公司海光信息技术股份有限公司（股票代码：688041.SH）共同宣布，两家公司拟进行战略重组。若相关工作顺利推进，将实现产业链相互补充，进一步促进信息产业龙头企业发展，对信息产业格局产生较大影响。

　　技术协同效应明显，生态优势进一步加强。中科曙光在高端计算、存储、云计算等领域具有深厚积累，海光信息专注于国产架构CPU、DCU等核心芯片设计。中科曙光与海光信息进行整合，将优化从芯片到软件、系统的产业布局，汇聚信息产业链上下游优质资源，全面发挥龙头企业引领带动作用，实现产业链“强链补链延链”。中科曙光系统集成能力将增强海光信息高端芯片与计算系统间的技术和应用协同，进一步推动国产芯片在政务、金融、通信、能源等关键行业的规模化应用，推动我国信息产业健康发展。

　　品牌影响力大大提升，优势资源协同效应放大。中科曙光和海光信息的战略重组将实现国内信息产业优势企业资源的深度融合，双方在研发、供应链、市场销售资源等方面叠加发力，聚集核心优势力量共同投入到高端芯片及解决方案研发，以更有竞争力的一体化技术方案提升产品与服务的客户满意度，对塑造主流通用的生态体系产生较为深远的影响。

　　中科曙光与海光信息的合并，不仅是两家企业资源的叠加整合，也是我国算力产业“补短板、锻长板”的有益尝试。通过技术互补、产业链协同、市场资源复用，形成规模效应，有望推动公司快速迈向更高的发展台阶。

　　一位业内人士表示，目前，三星电子的HBM3E 12层产品已经基本通过了英伟达的“单芯片认证”，英伟达也评价其“可用”。该人士补充道，“目前正在进行成品认证流程。”

　　据悉，三星电子一直在改进其12层HBM3E产品以满足英伟达的要求，目前正在进行交付质量测试。HBM质量测试分为评估单个DRAM芯片性能的“单芯片认证”和通过堆叠来验证成品状态下性能的“成品认证”。三星电子此前曾两次通过8层HBM3E产品的单芯片认证，但两次成品认证均失败。

　　报道称，由于单芯片认证是质量测试中难度最低的一项，因此其是否会进入供应链仍存在不确定性。不过，业界认为，三星电子通过质量考验的几率较往年有所增加。如果这样的话，英伟达芯片认证测试有可能在今年上半年内通过。

　　一位业内人士解释道，“三星电子迄今为止未能通过质量测试的原因在于其在速度和功耗方面未达到英伟达的期望”，并补充道，“但问题还不至于严重到需要彻底修改设计”。

　　报道称，即使三星电子通过了英伟达的12层HBM3E质量测试，也不可能立即获得可观的利润。虽然由于迄今为止的产品改进工作，今年下半年通过质量测试的可能性比往年有所增加，但有分析称，由于已经抢先进入供应链的SK海力士预计将获得大部分订单，因此三星电子在获得大规模订单分配方面将受到限制。

　　然而，如果英伟达对供应链多元化有需求，且考虑到SK海力士的高价格和美光的低良率，三星电子的HBM产品质量提升后，其在英伟达的HBM市场份额有望增加。

　　小米集团公布财报，2025年第一季度，集团收入及盈利均再次创下历史新高。2025年第一季度，小米集团总收入为人民币1,113亿元，创历史新高，同比增长47.4%。

　　业务分部来看，2025年第一季度，手机×AIoT分部收入为人民币927亿元，同比增长22.8%，智能电动汽车及AI等创新业务分部收入为人民币186亿元。本季度，集团经调整净利润为人民币107亿元，创历史新高，同比增长64.5%。

　　2025年第一季度，小米SU7系列交付新车达75869辆。同时公司将扩充产能，目前小米SU7系列累计交付量超258000台。2025年第一季度，智能电动汽车及AI等创新业务分部总收入为人民币186亿元，其中，智能电动汽车收入人民币181亿元，其他相关业务收入人民币5亿元。

　　本季度，智能电动汽车及AI等创新业务分部毛利率为23.2%。2025年第一季度，智能电动汽车及AI等创新业务分部经营亏损为人民币5亿元。2025年第一季度公司研发支出达到人民币67亿元，同比增长30.1%。

　　截至2025年3月31日，公司的研发人员数创历史新高，达21731人，占员工总数47.7%。此外，截至2025年3月31日，小米集团已在全球获得超过4.3万件专利。2025年第一季度，智能大家电的收入同比增长达113.8%。其中，空调产品出货量超110万台，同比增速超过65%；冰箱产品出货量超88万台，同比增速超过65%；洗衣机产品出货量超74万台，同比增速超过100%；其中，洗衣机、冰箱出货量均创历史新高。

　　5月23日，印度总理莫迪在“2025年东北崛起投资者峰会”上宣布，首款“印度制造”芯片即将在东北部地区的半导体工厂下线月发布，但因技术调试和产能建设推迟至2025年下半年。这一成果被视为印度推动半导体自主化的里程碑，也是莫迪“印度制造”（Make in India）战略的关键组成部分。

　　首先，目前印度90%以上的芯片依赖进口，尤其在汽车电子、通信设备等领域需求激增的背景下，本土化生产成为迫切需求。数据显示，印度在2024财年半导体进口显著增长，同比增长18.5%，达到1.71万亿印度卢比（约201.9亿美元），进口芯片数量为184.3亿颗。

　　28nm工艺在性能、成本和功耗之间取得了良好的平衡，使其成为非消费类应用中的优选，是半导体产业的“黄金节点”，具有以下特点：

　　一是成本效益：相较于40nm及更早制程，28nm在晶体管密度（提高2倍）、功耗（降低30%-50%）和散热管理方面显著优化，且单位成本低于22nm以下先进制程。

　　二是成熟性与兼容性：技术成熟度高，良率稳定，且生产设备可向上兼容更成熟制程，适合印度当前工业基础。

　　尽管国际领先企业已转向5nm甚至2nm工艺，但28nm仍占全球晶圆代工市场需求的25%以上，尤其适用于对成本敏感且无需极致性能的领域。而印度首款芯片可能优先用于本土汽车电子（如塔塔汽车）、智能电表和通信基础设施。

　　据悉，印度第一款28nm芯片原定于2024年12月推出，但现在预计将于2025年8月或9月左右上市。半导体制造厂也有望于2026年投入运营，该工厂很可能由台湾的Powerchip和印度的Tata公司支持。

　　目前，恩智浦半导体（NXP）计划投资超过10亿美元扩大其在印度的研发业务；Analog Devices与塔塔集团合作探索国内半导体制造机会；美光科技（Micron Technology）在古吉拉特邦投资27.5亿美元建设组装和测试工厂。这些投资不仅有助于印度半导体产业的发展，也将创造大量就业机会，推动当地经济增长。

　　尽管印度在芯片设计方面具有一定的优势，但本土晶圆制造和封测基础较为薄弱，目前主要依赖进口。这也导致印度缺乏成熟的半导体制造经验，许多企业对28nm工艺的开发和应用仍处于探索阶段。据悉，印度此前仅有的半导体实验室（SCL）技术停留在180nm水平，新建工厂需克服工艺调试难题。

　　这一问题在富士康与印度韦丹塔集团的合作项目中尤为明显。该项目原计划投资195亿美元，建设28纳米制程的12英寸晶圆厂及配套封测工厂，预计2025年投入使用。然而，由于双方缺乏芯片制造的核心竞争力，需要依赖第三方的技术和知识产权，而意法半导体尚未完全承诺授权，引发了政府和利益相关者的担忧。此外，印度政府对合资企业减少工艺节点的计划表示不满，并推迟了激励资金的审批。

　　2025年初，阿达尼集团和以色列Tower半导体的百亿美元项目也突然宣告停止。

　　长鑫存储的晶圆产能在2024年底达到17万片/月，预计2025年底将接近23万片/月。目前其已进入DDR4市场（采用19nm制程），并开始向客户送样DDR5产品（16nm制程）。需注意的是，其产品密度可能与现有主流厂商存在差距——后者大多采用15nm以下制程技术。此外，长鑫存储能否实现DDR5的规模化量产，将取决于其16nm制程的产能爬坡进度，而这一进程可能受到出口管制的负面影响。

　　长江存储在持续逐步扩产。由于被列入实体清单，该公司自2022年起便面临美国对128层设备供应及已安装设备维护的限制。目前其正在推进160层工艺，据称该工艺流程未采用美国半导体制造设备。但UBS认为，此举可能导致生产效率面临挑战。截至2024年底，其总晶圆产能为13万片/月，预计2025年底将达到16万片/月。

　　TechInsights副主席Dan Hutcheson向《EE Times》透露，特朗普政府正在改变对华科技战的态度。“前一届政府依赖出口管制，结果正如我们所预料的那样——中国通过开发自己的芯片和工具来应对，”Hutcheson说道，“随着这种情况的发展，中国出现了可行的竞争，从西方公司手中夺取了市场份额。最近，特朗普政府扭转了这种做法。它没有进一步限制对中国的技术出口，而是利用关税威胁来阻止其他国家使用中国制造的技术。第一个试验案例是美国工业和安全局最近发布的指导意见，指出在中国境外使用华为的Ascend系列AI芯片属于违规行为。

　　5月28日消息，美国公共政策智库“信息技术与创新基金会”（ITIF）近日发布“半导体关税如何伤害美国经济与数位产业领导地位”报告，根据模型估算，25%的芯片关税上路第一年将使美国经济成长下滑0.18%，持续征十年累积GDP损失达1.4万亿美元。同时，在半导体成本增加25%下，车价可能会直接上涨最多达1000美元。

　　尽管特朗普政府希望通过关税政策重振美国本土制造业，但这一政策的实际效果仍存在较大不确定性，其可能导致全球供应链的中断，增加美国企业的成本和不确定性。

　　ITIF报告认为，如果25%的半导体关税持续10年，美国国内生产毛额（GDP）累计将损失1.4万亿美元，约为第10年GDP的4.8%。同样以10年连续征收25%的芯片关税来看，报告推估经济萎缩所损失的税收，大于关税收益，美国政府将损失1650亿美元的净税收；美国人均生活水平在第一年将损失122美元，10年累计达4208美元。

　　此外，芯片关税也将对美国AI、汽车等重要产业产生重大影响。ITIF报告指出，半导体成本的增加将提高训练AI模型的成本，削弱美国在AI领域的竞争力。与此同时，中国将持续大力补贴AI与半导体产业，使得中国企业能在不受相同成本限制下扩展AI实力，有机会取得主导地位。

　　该报告以美国汽车行业为例指出，随着半导体价格上涨，汽车制造业者只有两条路可走：一是以一贯的价格购买半导体并将成本转嫁给消费者；二是按照特朗普的想法，转移供应链并找国内生产商。

　　该报告评估，如果特朗普的25%半导体关税生效，预计到2030年，每辆车所安装的半导体价值将增加至4000美元，比2020年高出800%。

　　联电财务长暨发言人刘启东会后接受采访时表示，因关税变动性很大，下半年景气目前还不是很确定，但他强调，因应地缘政治与英特尔在12纳米合作，势在必行，至于市场担心成熟制程面临对岸大幅扩充的议题，联电早以走特殊制程，为客户量身订作避开杀戮，公司评估威胁不大。

　　刘启东指出，因应地缘政治风险，联电目前最重要的合作案就是与英特尔的12纳米项目，公司主要研发和部分制程与设备转换的资源，都集中投注在这个计划，这也是联电在美国最主要的合作项目，目前进行相当顺利。

　　刘启东表示，联电与英特尔的合作，采分工模式进行，未来会在英特尔美国的工厂生产制造。双方有合作研发，但销售、客户端及一些晶圆代工的技巧及服务流程都是以联电为主，这部分将会领先大多数竞争对手。这个合作案必须成功、「势在必行」。

　　对于市场关注成熟制程面临中国大陆大幅扩充产能威胁，刘启东表示，公司能做的就是确保制程具备特殊性，为客户量身打造的客制化制程，这是其他竞争对手无法提供的。目前联电的策略是从28纳米推进到22纳米制程，22纳米制程在性价比较高，而中国及其他新进厂商则集中在28纳米时，公司仍可保持优势，目前评估威胁不大。

　　他也认为，未来「China for China、Non-China for Non-China」的趋势越来越明显。因此，联电在联芯与苏州和舰这两座厂，客户组成中以当地为基础的客户比例一直在持续上升，反映出中国国内的内需确实在增加，大陆的两座工厂产能利用率高于公司平均水平。

　　莫大康：浙江大学校友，求是缘半导体联盟顾问。亲历50年中国半导体产业发展历程的著名学者、行业评论家。

　　求是缘半导体联盟是全球半导体产业生态链上的多个高校的校友、公司、组织机构、政府园区及科研院校等自愿组成的跨区域的非营利性公益平台。联盟由浙江大学校友发起，总部位于上海，其主要职能是为半导体和相关行业的人才、技术、资金、企业运营管理、创新创业等方面提供交流合作和咨询服务的平台，致力于推动全球，特别是中国大陆区域的，半导体及相关产业的发展。

　　目前联盟不定期举办线上、线下专题活动，有一周芯闻、名家专栏、招聘专栏、活动报道、人物访谈等多种资讯栏目，同时提供咨询、资源对接、市场拓展等服务。